英伟达黄仁勋、联发科蔡力行宣布双方将共同开发车用 SoC，并将带来完整 AI 智能座舱解决方案-每日焦点-人人印刷网

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感谢亚汇网网友你好啊_兔子、乌蝇哥的左手、蔡力行表示，联发科将推出DimensityAuto汽车平台，集成NVIDIAGPU芯粒（chiplet），并将整合NVIDIAAI和GPUIP；而双方还将联合推出全面的AI智能座舱解决方案，预装英伟达DriveOS、DriveIX、CUDA和TensorRT等。黄仁勋指出，未来汽车内部将需要数量繁多且多样化的处理器。一辆由软件的定义汽车在生命周期中可能需要提供10年以上的软件更新，这也意味着硬件厂商要和车厂合作就得有能力在以10年为单位的时间中提供产品和服务。他认为，和联发科的合作势必将进一步推动汽车产业的革新。蔡力行在记者会上介绍称，此次合作是由黄仁勋率先提出的，双方有望在未来将其合作范围扩展到更多领域。亚汇网从官方公告中看到，双方第一款合作的SoC预计将在2025年底面世，并在2026~2027年投入量产。

英伟达黄仁勋、联发科蔡力行宣布双方将共同开发车用 SoC，并将带来完整 AI 智能座舱解决方案-每日焦点

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